蝕刻工藝側腐蝕的原因

在采用減成法或半加成法制造印制電路板時，在蝕刻工藝中，隨著蝕刻向縱深方向發展的同時，銅導線的側面地被腐蝕，這種現象成為“側蝕”。側蝕現象是蝕刻中不可避免地，只能設法減少，但不可能消除。

用金屬作為抗蝕層的印制板，由于電鍍時，電鍍成功橫向變寬，側蝕后形成蘑菇狀縱斷面，鍍層突出于銅導向外邊，形成一個“房沿”狀邊沿稱為“突沿”。由于突沿較薄易碎落，能引起導線間的短路。

由于側蝕所產生的側蝕成都稱為“蝕刻因素”或“蝕刻系數”。蝕刻系數定義為：蝕刻深度與側蝕寬度之比
蝕刻系數越大，則側蝕越輕